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手机检测是常见的手机故障处理方法,通过手机检测可发现手机存在的问题,并且手机检测可作为责任鉴定手段,为司法判决提供依据。
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手机检测不良缺陷定义

  点缺陷:具有点形状的缺陷,测量尺寸时以其最大直径为准。

  颗粒:在喷漆件表面上附着的细小颗粒。

  积漆:在喷漆件表面出现局部的油漆堆积现象。

  阴影:在喷漆件或塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域。

  桔纹:在喷漆件或电镀件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。

  透底:在喷漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。

  鱼眼:由于溶剂挥发速度不适而造成在喷漆件表面有凹陷或小坑。

  多喷:超出图纸上规定的喷涂区域。

  剥落:产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。

  毛絮:油漆内本身带有的,或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛絮。

  色差:产品表面呈现出与标准样品(客户承认样品)的颜色的差异,称为色差。

  光泽不良:产品表面呈现出与标准样品(客户承认样品)光泽不一致的情况。

  手印:在产晶表面或零件光亮面出现的手指印痕。

  异色点:在产品表面出现的颜色异于周围的点。

  多胶点:因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起。

  缩水:当塑料熔体通过一个较薄的截面后,其压力损失很大,很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。

  完斑:对于非光而的塑料件,由于壁厚不均匀,在壁厚突变处产生的局部发亮现象。

  硬划痕:由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕。

  细划痕:没有深度的划痕。

  飞边:由于注塑参数或模具的原因,造成在塑料件的边缘或分型而处所产生的塑料废边。

  熔接线:塑料熔体在型腔中流动时,遇到阻碍物(型芯等物体)时,熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合,于是在塑料件的表而形成一条明显的线,叫做熔接线。

  翘曲:塑料件因内应力而造成的平而变形。

  顶白/顶凸:由于塑料件的包紧力大,顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起。

  填充不足:因注射压力不足或模腔内排气不良等原因,使融熔树脂无法到达模腔内的某一角落而造成的射料不足现象。

  银条:在塑料件表而沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹。

  流纹:产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹。

  烧焦:在塑料件表而出现的局部的塑料焦化发黑。

  边拖花:因注射压力过大或型腔不平滑,脱模时所造成边缘的擦伤。

  破裂:因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。

  龟裂:橡胶件由于环境老化而造成在产品表而上有裂纹。

  浇口:塑料成型件的浇注系统的末端部分。

  搭桥:在导电胶的转角位置,出现上而胶是连接着,但下而胶没有连着而出现空洞的现象。

  补伤:对导电胶上已损坏的部位进行修补。

  油渍:在产品表而所残留的油污。

  气泡:由于原料在成型前未充分干燥,水分在高温的树脂中气化而形成气泡。

  凹坑:由于模具的损坏等原因,造成在平面上出现的高低不平。

  彩虹现象:指透明区域在反光条件下出现彩色光晕的现象。

  透明度差:指透明区出现模糊、透明度不佳的现象。

  拉白:成型品脱模时,由于钩料杆的拉力大于顶料杆的顶出力,而使某部位所产生的白化。

  折痕:在PC薄膜按键的底膜上产生的折叠痕迹。

  侧而起皱:在PC薄膜内注入塑料时,由于薄膜受力不均匀在成品上造成皱纹。

  漏光:由于PC薄膜上有漏印的部位,造成光线能从背面穿到正面,称为漏光。

  LCD:指手机上的液晶显示屏。

  

手机检测条件及环境

  手机检验条件及环境的规则如下:

  a)距离:人眼与被测物表面的距离为300mm~350mm;

  b)时问:每片检查时间不超过12s;

  c)位置:检视面与桌面成450;上下左右转动150;

  d)照明:IOOW冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm,(照度达500~550Lux)。

  

手机检测项目如下

  a)检查各外观件的质量符合要求;

  b)镜片的装配位置端正,无翘曲及松动,且左右两边的倾斜不大于3。;

  c)从正面的镜片区,正视900±150(左右转动)不应看到显示屏垫圈;当不在900±150的视觉范围内允许看到显示屏垫圈,但垫圈要整齐一致;

  d)目视看不出显示屏上下左右的偏移,开机显示看不出显示屏有明显的倾斜;(要求显示屏的中心线与镜片的中心线之间的上下左右偏移量小于0.2mm,左右两边的倾斜不大于3。)

  e)开机检查显示屏的亮度均匀且颜色一致;

  f)前壳与后壳之间的问隙均匀,且小于(设计装饰线宽度+0.25mm),段差均匀且小于(设计段差+0.25mm/0.30mm);

  注:手机两侧的段差控制在0.25mm;于机顶部和底部的段差可以控制在0.30mm;

  g)后壳与电池盖之间的间隙均匀,且小于(设计装饰线宽度+0.25mm),段差均匀且小于(设计段差+0.25mm/0.30mm);

  注:手机西侧的段差控制在0.25mm;予机项部和底部的段差可以控制在0.30Imn。

  h)将翻盖合上后,翻盖与前壳之间的间隙均匀,且小于(设计间隙+0.30mm),段差均匀且小(设计段差+0.25mm);

  i)镜片、键盘与前党之间的配合间隙均匀;

  j)各按键的功能正常,且手感均匀一致;

  k)天线必须拧紧,结合处要紧密且间隙均匀;

  1)电池卡扣的弹性正常,电池易于拆装;

  m)标贴型号正确且符合公司要求;所贴位置正确、无翘起、无超过5。的倾斜;

  n)手机标贴应有用中文或符号、缩写表示的以下内容:制造J一、型号、无委核准证号(CMII)、

  CE标记及ILftEI号(GSM制式),或对应序号(其它制式)。

  

手机各阶段所需的检测项目

  a)研发阶段:由测试部和研发部门一起对样品进行测试并出具测试报告,测试报告和研发封样作为进入试生产阶段的依据;

  b)试生产阶段:由中试部对结构件的熏要设计和可靠性指标进行测试并出具测试报告,作为设计定型的依据;

  c)小批量生产阶段:由中试部和质量部按照例行试验测试项目对结构件的重要可靠性和质量一致性指标进行测试并出具测试报告,作为生产定型的依据;

  d)ioc来料检验:在大批量生产阶段,由ioc对结构件采料的部分重要指标进行榆验;

  e)QA增强性试验(例行试验):在大批量生产阶段,由QA定期做例行试验,对结构件或整机进行试验检验,以验证批量的质量一致性和部分甫要的可靠性指标。

  封样流程说明

  a)第一次封样(研发封样):在研发阶段,由研发部门主导,测试部和研发部门一起进行研发样品封样(研发部门负主要责任)。作为检验研发物料及指导中试的依据,共封样6套;

  b)第二次封样(生产定型封样):在中试通过后,由中试部门主导,中试部、测试部和研发部门一起进行生产定型样品封样(中试负主要责任),以作为指导ioc来料检验和批量生的依据。共封样6套,其中研发部门、中试、质量、IQC、生产、供应商各需1套。

  注1:如果第一次封样后,版本一直没有变更的话,第二次封样可以免除,直接延用第一次封样。

  注2:在进入试生产阶段时,研发部门提交给中试部的样机的版本要与试生产的样机版本一致。

 

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